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芯高端 中国造:芯驰科技亮相2020世界半导体大会(2)
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摘要：如上图所示，当模块A将数据传递给模块B时，为了保证数据传输的正确性，在传输的过程中会通过ECC产生一个校验码，始终伴随原始的数据传输。一旦模块
如上图所示，当模块A将数据传递给模块B时，为了保证数据传输的正确性，在传输的过程中会通过ECC产生一个校验码，始终伴随原始的数据传输。一旦模块B接收到数据和校验码之后便会进行数据校验，如果发现数据有错误，就会将报警信息传递给功能安全控制器。
然而，这样的功能安全设计并不仅仅是针对单个模块或某个功能，而是覆盖了整个SoC，包括独立安全岛、系统总线、DDR控制器、显示接口、视频输入接口、以太网控制器等等，关键模块达到了99%的诊断覆盖率。
另外，为了满足信息安全需求，芯驰科技还在SoC上集成了高性能的HSM来实现芯片的数据防护。该HSM模块支持国密SM2，SM3、SM4、SM9的算法，和传统的外接独立加密芯片相比，芯驰的HSM加密模块的性能高达200倍以上，其中还包含了一个800MHz的处理器，可支持未来多种安全服务软件。
翻越车规级的“大山”
智能网联汽车芯片要实现量产落地，必须要迈过“车规级”验证这一道坎。
因为汽车芯片不仅要满足计算能力、低功耗、可靠性、稳定性、安全性等要求，还要满足与车辆系统整合后的系统功能安全。目前中国很少有供应商能同时满足要求。
据了解，“车规级”芯片需要严苛的认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、功能安全标准ISO等。
其中，ISO 是汽车电子相关的功能安全标准，也是汽车电子元器件稳定性优劣的评判依据之一，不仅对安全等技术要求高，而且获得认证的时间也比较漫长。虽然国内正掀起“造芯”热，但能做出符合ISO 等车规级认证的芯片并不多。
“由于涉及人身安全问题，再加上汽车芯片的工作环境更为恶劣，因此汽车芯片对于可靠性及安全性的要求更高。”仇雨菁指出，“消费类芯片主要看性能、功耗、价格三个维度，但汽车芯片却还要考虑安全性、可靠性和耐久性三个维度。”
芯驰科技作为一家专注车规半导体企业，在成立之初就坚持安全为先的设计理念，严格按照ACE-Q100标准进行研发设计芯片产品。
目前，芯驰科技已经获得ISO :2018版的功能安全管理体系认证，成为中国为数不多通过ISO 功能安全管理体系认证的半导体企业之一。
不难看出，芯驰保持了对汽车作为出行工具最原始的敬畏，毕竟移动终端的前提需要是安全的移动。这一点在造“芯”热的浪潮中显得难能可贵。
据了解，芯驰目前已经与多家OEM和Tier1进行战略合作，今年下半年将实现小批量测试，预计明年产品可以正式上车。(作者:晓梅)
文章来源：《中国科技信息》 网址: http://www.zgkjxx.cn/zonghexinwen/2020/0826/737.html